Pulsar Photonics RDX 500

UKP-Pikosekunden-Laseranlage für die industrielle Mikrobearbeitung

Technische Kerndaten

Lasertyp Ultrakurzpuls-Laser (UKP / Pikosekunden)
Pulsdauer 10 ps
Wellenlänge 532 nm
Mittlere Leistung < 20 W
Repetitionsrate 100 kHz – 20 MHz
Laser-Seriennummer SN0702
Maschinen-Seriennummer RDX-500-071501
Bearbeitungsachsen 2,5 Achsen (X/Y-Bearbeitung + Z-Achse für Fokus-/Tiefenverstellung)
Scannereinheit 2D-Galvanometerscanner mit Newson Scanner-Controller A2G_CUA01 inkl. F-Theta-Objektiv
Bearbeitungsfeld Mindestens 210 mm x 290 mm (genaue Abmaße werden noch spezifiziert)
Steuerungssoftware Windows 7 mit Photonic Elements (Ansteuerung Scanner, Kamera, Laser, Achsen; CAD-CAM-Import, LiveBild) und Rhinoceros 5.0 inkl. PhotonicVectors-Plugin zur Jobvorbereitung
CAM-Software Rhinoceros 5.0 inkl. PhotonicVectors-Plugin
Spannung / elektrische Leistung 400 V, 5,8 kW
Abmessungen (L×B×H) 1.500 × 1.200 × 1.850 mm
Gewicht ca. 750 kg
Laserklasse Laserschutzklasse 1

Verfügbare Dokumente

Lieferumfang

Der genaue Lieferumfang wird vor Verkauf schriftlich bestätigt. Änderungen vorbehalten.
  • Laseranlage Pulsar Photonics RDX 500 (Grundmaschine)
  • Laserquelle EdgeWave PX25-2
  • Steuerungs-PC mit Software
  • 2D-Galvanometer-Scannereinheit mit Newson Scanner-Controller A2G_CUA01 inkl. F-Theta-Objektiv
  • PULSAR PHOTONICS CAMERA MODUL CM-R1 zur Werkstückpositionierung
  • Kamerabasierte Messfunktion (für Lage- und Referenzmessung)
  • 1 Werkzeugparametersatz zur ITO-Dünnschicht-Ablation
  • 1 Werkzeugparametersatz zum Schneiden von Glas
  • Weitere Werkzeugparametersätze können bei Bedarf erarbeitet werden
  • Absaugvorrichtung für Abtragspartikel
  • Vakuumchuck mit Unterdruckpumpe zur Fixierung von Planproben
  • CAM-Software: Rhinoceros 5.0 inkl. PhotonicVectors-Plugin (Lizenz)
  • Dokumentation/Manual
  • Typenschild vorhanden
  • Zubehör gemäß Absprache
  • Dokumentationspaket (siehe Tab „Dokumente")

Nicht im Lieferumfang

  • Installation / Inbetriebnahme (kann vermittelt werden)
  • Zusatzkomponenten außerhalb der aktuellen Konfiguration (sofern nicht ausdrücklich im Angebot genannt)

Zustand & Historie

Zustandsbeschreibung Noch im Betrieb und damit R&D-fähig, bewährte Parameter (ITO/Glas) vorhanden.
Verkaufsbasis As-is / As-seen
Letzte Inbetriebnahme Laufender Betrieb
Nutzungsgrad Maschine wurde kaum genutzt; sehr geringer Gesamtbetriebsumfang
Vorführbar Ja, Besichtigung/Demo auf Anfrage in Köln
Hinweis: Die Anlage wird im Zustand „as-is / as-seen" verkauft. Eine Besichtigung vor Ort wird empfohlen. Details siehe unsere AGB.

Anwendungen & Materialeignung

Der grüne 532 nm Pikosekundenlaser verbindet die Vorteile hoher Absorption bei reflektiven Materialien mit der Feinheit kurzer Wellenlängen. Gegenüber Infrarot bietet er deutlich bessere Einkopplung in Kupfer und Halbleiter; gegenüber UV eine höhere verfügbare Leistung bei guter Kantenqualität. Für diese Maschine sind bewährte Prozessparameter für ITO-Dünnfilm-Ablation und Glasschneiden vorhanden.

Metalle & Halbleiter
MaterialEignungKurzbegründung
Kupfer Sehr gut Deutlich bessere Einkopplung als IR bei reflektiven Oberflächen
Silizium Sehr gut Wesentlich niedrigere Ablationsschwelle als IR; ideal für Scribing und Mikrostrukturierung
Edelstahl Gut Zuverlässige Bearbeitung; kleinerer Spot als IR ermöglicht feinere Features
Titan Gut Präzisionsabtrag und Funktionalisierung von Dünnblechen und Implantaten
Transparente Werkstoffe
MaterialEignungKurzbegründung
ITO ✓ Getesteter Parametersatz vorhanden Sehr gut Selektiver Dünnfilmabtrag auf Glas oder PET; bewährte Parameter auf dieser Maschine
Borosilikat ✓ Getesteter Parametersatz vorhanden Gut Präzisionsschnitt und Mikrofluidik; bewährte Parameter auf dieser Maschine
Kalk-Natron-Glas Gut Perforation und Trennen von Display-/Fensterglas
Saphir Gut Niedrigere Schwelle als IR; attraktiv für Bohrungen und Schnitte
Eagle XG ✓ Getesteter Parametersatz vorhanden Bedingt–Gut 1,1 mm Displayglas-Substrat; bewährte Parameter für Substratzuschnitt auf dieser Maschine
Quarzglas ✓ Getesteter Parametersatz vorhanden Bedingt–Gut Optische Substrate für Spektroskopie; bewährte Parameter auf dieser Maschine, engeres Fenster als bei fs
Polymere & Dünnfilme
MaterialEignungKurzbegründung
Polyimid (Kapton) Gut Sauberer Abtrag für Flex-PCB, Sensorik und Elektroden
PET Gut Weniger Staubbildung als IR; geeignet für flexible Displays und Folien
FR-4 / ABF Gut Mikrovias in Leiterplattenmaterial; präzises Stoppen auf Kupferlage
AZO Gut TCO-Scribing für Photovoltaik und transparente Leiterbahnen
PMMA Bedingt–Gut Bessere Kantenqualität als IR; bei Pikosekunden engeres Fenster als bei Femtosekunden
Keramiken
MaterialEignungKurzbegründung
PZT Gut Piezokeramik-Mikrostrukturierung; niedrige Schwelle bei Femto-/Pikosekunden
Al₂O₃ (Aluminiumoxid) Bedingt–Gut Mikrovias und Trench-Strukturen; IR stärker für Produktivität, Grün für Feinheit
AlN (Aluminiumnitrid) Bedingt–Gut Mikrovias für Thermal-Management-Substrate; engeres Prozessfenster als IR
Hinweis: Diese Maschine ist optimal für R&D, Prototyping und Kleinserie. Im Lieferumfang enthalten sind:
  • Werkzeugparametersatz zum Schneiden von Glas mit der Dicke d = 1,5 mm
  • Werkzeugparametersatz zur Ablation von transparent-leitfähigen Schichten (ITO)
Weitere Parametersätze: Zusätzliche Prozessparameter für weitere Materialien können über den Maschinenhersteller bezogen oder durch ein Partner-Institut entwickelt werden. Sprechen Sie uns gerne an.

Häufig gestellte Fragen

Ja, eine Besichtigung vor Ort ist möglich und wird empfohlen. Je nach Zustand kann auch eine Vorführung / Demo arrangiert werden. Bitte kontaktieren Sie uns, um einen Termin zu vereinbaren.

Alternativ stellen wir Ihnen umfangreiche Fotos, Videos und Dokumentation zur Verfügung, wenn eine persönliche Besichtigung nicht möglich ist.

Ja, grundsätzlich liefern wir weltweit – unter Beachtung aller geltenden Export- und Sanktionsvorschriften. Wir unterstützen bei der Exportdokumentation (Handelsrechnung, Packliste, ggf. Ursprungszeugnis).

Die Verantwortung für Import, Zollanmeldung und länderspezifische Vorschriften liegt beim Käufer.

Ja, passende Werkzeugparametersätze können für Ihre konkrete Anwendung entwickelt werden. Die Ausarbeitung kann entweder direkt über den Hersteller Pulsar Photonics oder über einen unserer Partner erfolgen.

Typische Anwendungsfelder, für die mit der aktuellen Ausstattung Parametersätze entwickelt werden können, sind beispielsweise:

  • Mikrosiebe & Düsen – Präzisionsbohrungen in Metall und Keramik
  • Ultrafeine Bohrungen (Mikro-Drills)
  • Nanostrukturierung von Oberflächen
  • Oberflächenaufrauhung & Reibungsminimierung
  • Pin-Strukturen in Wafer-Chucks
  • Präzisionswellen mit Fischgrätstruktur
  • Werkzeugtechnik (z. B. Schneidkanten, Mikrogeometrien)
  • Dünnschichtbearbeitung
  • Hochkontrastmarkierungen & Emissionsgrad-Änderung

Kontaktieren Sie uns – wir klären gerne, ob Ihre Anwendung mit der verfügbaren Ausstattung umsetzbar ist.

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